随着VLSI、电子零件的小型化、高集积化的进展，多层板多朝搭配高功能电路的方向前进，是故对高密度线路、高布线容量的需求日殷，也连带地对电气特性（如Crosstalk、阻抗特性的整合）的要求更趋严格。而多脚数零件、表面组装元件（SMD）的盛行，使得电路板线路图案的形状更复杂、导体线路及孔径更细小，且朝高多层板（10~15层）的开发蔚为风气。我国的条OSB生产线是在1985年，由南京木器厂引进的，年产量1万立方米。1980年代后半，为符合小型、轻量化需求的高密度布线、小孔走势，0.4~0.6 mm厚的薄形多层板则逐渐普及。以冲孔加工方式完成零件导孔及外形。此外，部份少量多样生产的产品，则采用感光阻剂形成图样的照相法。
大功率功放 - 基材：陶瓷+FR-4板材+铜基，层数：4层+铜基，表面处理：沉金，特点：陶瓷+FR-4板材混合层压，附铜基压结.jun工高频多层板 - 基材：PTFE，板厚：3.85mm，层数：4层，特点：盲埋孔、银浆填孔。1好在包装板的四周以及易折损的地方绑缚抗挤压、防摩擦的保护材料，同时在运输的过程中要使板材远离水、火等物质的侵袭与危害。绿色产品 - 基材：环保FR-4板材，板厚：0.8mm，层数：4层，尺寸：50mm×203mm，线宽/线距：0.8mm，孔径：0.3mm，表面处理：沉金、沉锡。高频、高Tg器件 - 基材：BT，层数：4层，板厚：1.0mm，表面处理：化金。嵌入式系统 - 基材：FR-4，层数：8层，板厚：1.6mm，表面处理：喷锡，线宽/线距：4mils/4mils，阻焊颜色：黄色。
多层板是由木段旋切成单板或由木方刨切成薄木，再用胶粘剂胶合而成的三层或多层的板状材料，通常用奇数层单板，并使相邻层单板的纤维方向互相垂直胶合而成。而以采伐和加工剩余物为原料，木材利用率接近90%的刨花板比例偏小，远低于37%的世界平均水平。多层板也叫胶合板是家具常用材料之一，通常其皇冠胶合板表板和内层板对称地配置在中心层或板芯的两侧。常用的有三合板、五合板等。胶合板能提高木材利用率，是节约木材的一个主要途径。
后期处理。湿法及半干法纤维板在热压后需经热处理及调湿处理，干法纤维板则不需经过热处理而直接进行调湿处理。这些基本制作方法与溯至1960年代的工法并无多大改变，不过随着材料及制程技术（例如：压合粘接技术、解决钻孔时产生胶渣、胶片的改善）更趋成熟，所附予多层板的特性则更多样化。中密度纤维板表面需砂光，软质纤维板表面有时需开槽打洞，硬质纤维板作内墙板用时表面可开“V”形槽或条纹槽。纤维板的表面加工,通常有涂饰和覆贴两种方法(见人造板表面装饰)。至于浮雕、压痕、模拟粗锯成材表面的深度压痕等工艺，大都在板坯热压时一次形成，不属再加工范围。
以上信息由专业从事家具板生产厂家的苏州富科达包装材料有限公司于2024/12/25 9:19:48发布
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